获上汽金石、中信等投资，芯驰科技完成10亿元B+轮融资

日前，车规芯片公司新驰科技完成近10亿元人民币B+轮融资。

根据消息显示，本轮融资由SAIC金石创新产业基金战略领投，中信证券投资，江苏金石交通科技产业基金，安徽交控金石投资，郭忠资本，华泰保险，前海赛瑞等机构参与老股东如上海科技创新，张江高科，云汇资本，和创资本等继续投资

奇普科技董事长张强表示:量产是检验芯片企业成熟度的唯一标准核心技术的四大系列汽车轨距芯片产品不仅在性能上超越国际一流水平，而且在安全性和可靠性方面率先实现了‘四证合一’未来，新驰将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密合作，推动汽车行业的智能化发展

中信证券投资总经理方浩表示，新驰团队具有深厚的量产设计经验和商业落地能力团队拥有15年以上汽车仪表芯片行业经验，对汽车智能化，电动化转型有前瞻性的思考和布局，同时还在信息安全领域率先完成了AEC—Q100可靠性认证，ASIL D管理体系认证，ASIL B功能安全产品认证和国家秘密认证我们相信，在汽车新现代化和供应链变革的历史机遇下，新驰的未来大有可为，潜力无限

尚好资本管理合伙人季风表示，新驰科技是国内量产汽车芯片最快的公司之一，SAIC与新驰已经开始深度合作今年7月，SAIC首款搭载芯驰芯片的机型已经正式登陆基于产业和资本的融合，双方将继续深化和加速汽车智能化领域的合作

值得一提的是，除了吸引新的投资机构参与，新驰科技的此轮融资还获得了老股东的认可和支持，包括华登国际，经纬中国，红杉中国，郭凯装备基金，联想创投，合力资本，翔凤投资，基石资本等知名机构和当代Amperex Technology，Limited等重量级产业资本均加大了投资力度。

根据消息显示，作为国内量产进度最快的汽车芯片企业之一，新驰不仅服务于国内多家主流车企，还获得了多家合资品牌的定点项目，并进一步与国际一线车企展开深度合作同时，新驰与汽车产业链200多家生态伙伴达成战略合作，涵盖操作系统，虚拟化，工具，协议栈，HMI等