聚焦光电子芯片及制造CIOE信息通信展给你答案

来源:C114通信网
发布时间:2022-08-02 10:15
阅读量:8722
   

全球半导体产业一般细分为四个领域:集成电路,光电子,分立器件和传感器其中,集成电路半导体只是半导体产业的一个分支,光电子半导体产业是一个重要的分支美欧等发达国家对光电芯片非常重视,很多大公司和初创公司都参与其中而我国在光电芯片领域与发达国家的差距远小于集成电路芯片,有些方面甚至领先世界

展会是思想碰撞和技术交流的高端平台参加高端展会是产业链上下游企业进行业务对接,洞察新兴趋势不可错过的机会CIOE信息通信展将于2022年9月7日至9日在深圳国际会展中心举办,主要展示光芯片,电芯片,光器件,光纤/光缆,光模块,测试设备和数据中心解决方案

同时,今年我们将专注于半导体设备,为光电芯片,激光雷达传感器和光学成像产品的制造和封装提供一站式解决方案部分参展商包括ASM AMICRA,MRSI,E—GLOBALEDGE, Advanced Microelectronics,何晏科技,精创Advanced,汉思半导体,魏健智能,道生半导体,汉显,晟昊光电,武士威,恩纳基,友光,锐博自动化,赛科,尚进,镭神,吉永商业公司莱,瑞博,贝尔,普赛思,雅科贝斯,Eolu,速腾,精机,三英精控,创世杰,微纳精密,雷博威,电子,Mied,星启航,华清环保,今日丰,科技,易博智能,大成自动化,星友,等将在那时举行卡脖子问题的新技术

*以上只是部分企业,排名不分先后。

同时,光电芯片设计,制造和封装技术论坛邀请了ICT研究所,Intel,中国联通,博盛,西峰,大族半导体,LightCounting,Mairis,长锐光电,环球广电,石光,罗德与施瓦茨等专注于国内光电芯片的本地市场开发集成光电芯片设计流程及EDA工具:光电芯片制造工艺,光电芯片集成封装技术,光电芯片功能测试和光电芯片加工技术,讨论了基于硅基材料的光电子芯片集成技术等问题

现场还有丰富的会议活动,如计算力网络与光技术发展论坛,2022千兆光网络创新发展论坛,数据中心光互联演进趋势论坛,千兆光接入宽带发展论坛等。

诚邀信息传播人士前来现场面对面交流,即刻扫码参观报名,免费领取准考证。

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