韩媒称三星电子3nm工艺所代工芯片定于7月25日出货但首批不会有很多

据韩媒最新报道，三星电子采用3nm工艺技术制造的首批芯片计划于7月25日上市，他们将为此举行交付仪式。

韩国媒体在报道中还提到，三星电子计划于7月25日推出的3nm工艺芯片是为国内一家无晶圆厂商生产的，这意味着首批智能手机处理器并非为大厂代工。

此外，韩国媒体在报道中还提到，三星电子使用3nm工艺技术制造的第一批芯片是在华城工厂制造的，而不是平泽工厂2017年开始量产的平泽工厂拥有三星最先进的芯片生产设备，华城是三星先进制程技术的研发基地韩媒也认为，这预示着第一批产量会比较少，不会很多

但三星3nm制程工艺制造的芯片计划7月25日出货，这只是外媒的报道三星电子尚未公布相关消息可是，如果它像报道的那样在25日发货，这意味着三星在这一过程中制造的芯片也将是业内第一批发货，领先于其竞争对手TSMC

和TSMC一样，外媒称三星电子的3nm制程技术也将有第二代，他们计划在2023年量产。