将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台下月起开始进行平台经营者选拔程序

韩国产业通商资源部与中小创投企业部最近几天共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体 IP 银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。

据 BusinessKorea 报道，目前，韩国本土 IP 发展基础薄弱，Fabless 对海外 IP 依赖程度较高，而海外 IP 售价往往非常昂贵该平台旨在开发半导体 IP，并帮助 Fabless 更容易获得半导体行业的先进 IP

此消息发布之际，ETNews 上周最新报道指出，海外半导体 IP 售价持续上涨在 10nm 以下微处理领域，单个 IP 的价格超过 80 亿韩元的事例也时有发生，缺乏资金支持的 Fabless 将不得不放弃尖端工艺设计

半导体业界透露，用于 10nm 以下工艺的高速连接技术 SerDes IP 价格为 500 万—700 万美元，USB IP 的价格为 100 万—130 万美元，构建计算环境的主接口 IP 的价格，如PCIe和SATA，也在类似的范围内。。

大多数昂贵的 IP 由 ARM 和 Synopsys 等全球 IP 公司拥有为了提供稳定的服务，代工厂必须为现有的海外 IP 提供优化的流程韩国本土 Fabless 不得不承受并支付昂贵的许可证费用没有足够的资金，芯片开发就无法开始

Fabless 相关人士表示，为了设计 10nm 以下的汽车用人工智能半导体或应用处理器，需要购买的 IP 价格合计将超过数百亿韩元。《日经新闻》援引未透露姓名的内部人士的话说，TSMC和索尼计划在日本西部熊本县投资一家价值8000亿日元的半导体工厂。

韩国系统集成电路革新中心所长 Hwee—won Kim 强调，伴随着半导体微缩持续推进，IP 的重要性将不可避免地提高虽然困难重重，但从长远来看，有必要营造有利于 IP 研发投资和国内优质 IP 发展的环境我们还需要一个短期应对策略